Protect your work surface and sensitive components during soldering with the Heat Insulation Pad (340x230mm). This heat-resistant BGA pad is designed to withstand high temperatures, preventing damage to your workbench or electronics. Its generous size provides ample coverage for various soldering tasks. The durable construction ensures long-lasting use, making this pad an essential accessory for any soldering project.
Key Specifications:
- Dimensions: 340x230mm
- Material: Heat-resistant silicone
- Purpose: Protects work surface and components during soldering
- Suitable for: BGA rework, electronics repair, and other soldering tasks
احمِ سطح العمل والمكونات الحساسة أثناء اللحام باستخدام وسادة العزل الحراري (340 × 230 مم). تم تصميم وسادة BGA المقاومة للحرارة هذه لتحمل درجات الحرارة المرتفعة، مما يمنع تلف طاولة العمل أو الأجهزة الإلكترونية. يوفر حجمها السخي تغطية واسعة لمهام اللحام المختلفة. يضمن الهيكل المتين الاستخدام طويل الأمد، مما يجعل هذه اللوحة ملحقًا أساسيًا لأي مشروع لحام.
المواصفات الرئيسية:
- الأبعاد: 340 × 230 مم
- المادة: سيليكون مقاوم للحرارة
- الغرض: حماية سطح العمل والمكونات أثناء اللحام
- مناسبة لـ: إعادة صياغة BGA وإصلاح الإلكترونيات ومهام اللحام الأخرى
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.